| 产品特性：翻新加工 | 加工方式：来料加工 | 无铅制造工艺：提供 |
亿芯匠为芯片翻新业务配备全套配套增值加工工序，客户无需分别对接多家加工厂，所有配套工序均可一站式在本厂完成，省去多方对接沟通的繁琐流程。
芯片完成拆板、除胶、除锡、植球、清洗核心翻新工序后，可根据需求开启电性功能全检，筛选剔除不良芯片，***出货良品率；同时支持批量程序烧录业务，按照客户***固件、容量参数完成大批量烧录写入，适配机顶盒、平板、车载等各类整机方案需求；检测烧录完成后，利用高精度激光设备完成盖面打字、型号改字、批次刻印，字迹清晰牢固、耐腐蚀不掉字，***还原芯片正规标识。
全部工序完成后，芯片统一进行防静电真空密封包装，隔绝空气湿气，避免长途运输与仓储过程中氧化发黑，限度保障芯片出货品相。全套增值配套服务无缝衔接，整套加工流程高效顺畅，客户只需要寄来旧芯片物料，即可坐等成品封装完好的芯片收货入库，省心省力，一站式搞定所有深加工需求。
