| 产品特性：翻新加工 | 加工方式：来料加工 |
【服务项目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售：BGA除锡机、BGA植球机，BGA返修台，BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球，BGA助焊膏，有铅/无铅锡膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。
亿芯匠科技专注芯片后段精密翻新加工，承接 PCBA 带板拆芯片、除胶除锡、BGA 植球（超细微小球 BGA）、QFN‑P 整脚整形、引脚搪锡、清洗去氧化、激光磨字刻字、检测装盘全套服务。处理拆机料、客退返修料、呆滞库存料，加工后芯片直接 SMT 上机，样品与大批量订单均可承接，欢迎寄样咨询。
